2014年、CPUクーラーのラインナップを一新したREEVEN。国内向けにも6月から8月の期間に、5つのCPUクーラーが立て続けに投入された。今回テストを行う「OKEANOS」は、5製品の頂点に位置するフラッグシップモデルだ。
OKEANOSは、2つの放熱ブロックを備えたツインタワータイプのサイドフロー型CPUクーラー。140mm径ファンと120mm角ファンを1基ずつ搭載するハイブリッド・デュアルファン仕様を採用し、IntelのLGA 775/115x/1366/2011、AMDのSocket AM2+/AM3+/FM1/FM2+をサポートするマルチプラットフォームに対応する。
| REEVEN OKEANOS 主要スペック | |
|---|---|
| 製品名/製品型番 | OKEANOS （RC-1402） |
| フロータイプ | サイドフロー型（ミッドシップレイアウト） |
| 本体サイズ | 幅140mm × 奥行135mm × 高さ163ｍｍ（ファン搭載時） |
| ヒートパイプ | 6mm径×4本 , 8mm径×2本 |
| 標準搭載ファン | 120mm×25mm厚ファン×1基 , 140mm径25mm厚ファン×1基 |
| ファン回転数 | 120mm：300～1,800rpm , 140mm：300～1,700rpm |
| ファン風量 | 120mm：16.6～92.5CFM , 140mm：16.3～92.4CFM |
| 重量 | 1,145g（ファン搭載時） |
| 対応ソケット | Intel LGA 775 , 115x , 1366 , 2011 |
| AMD Socket AM2(+) , AM3(+) , FM1 , FM2(+) | |
■マットな質感でワンランク上の仕上がりのヒートシンク
OKEANOSのヒートシンクは、2つの放熱ブロックの間にファンを搭載するミッドシップ型のレイアウトを採用したサイドフロータイプ。ベースユニットと放熱ユニットをつなぐ熱輸送ユニットは、6mm径ヒートパイプ4本と、8mm径ヒートパイプ2本のハイブリッド仕様となっている。
ヒートシンクは左右対称なレイアウトを採用しており、ユニットの配置をずらして周辺コンポーネントとのクリアランスをとるような仕様は採用していない。ヒートパイプとベースユニットにはニッケルめっき処理を施し、放熱ユニットの天板には飾り板を備える。シルバーで統一されたカラーリングと、マットな質感の天板により、安価な製品とは一線を画すルックスに仕上がっている。
ヒートシンク天板
ヒートシンク正面
ヒートシンク側面
ヒートパイプは8mm径と6mm径のハイブリッド仕様。
中央部に8mm径2本、両側面に6mm径が2本ずつ配置されている。
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