The 製品チェック! ~ メモリクーラー G.Skill Turbulence III(FTB-3500C5-DR)

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メモリメーカーG.Skillの第三世代メモリクーラー

台湾のメモリメーカーであるG.Skill。今回はそのG.Skillから販売中のメモリクーラー Turbulence III(FTB-3500C5-DR) をチェックする。

G.Skill Turbulence III(FTB-3500C5-DR)

型番 FTB-3500C5-DR
取り付け方 メモリスロット固定(挟み込み) ※フラットパネル利用時は、片側メモリモジュール固定
搭載ファン数 2基
搭載ファン寸法 50mm × 50mm × 11mm
ファン回転数 3,500rpm (固定)
風量 8.60CFM
ノイズレベル 22dBA
LED 白色LED(常時発光)
本体寸法 151mm × 66mm × 72mm(65mmモード時)

Turbulence III(FTB-3500C5-DR)は、50mm角15mm厚のファンを2基搭載したメモリモジュール冷却用ユニット。メモリスロットへの取り付けは、スロットのラッチを挟み込む形で行う。 搭載している冷却ファンは、3,500rpmの回転数固定ファンだ。フレームに白色LEDを3個搭載し、動作中はLEDが常時点灯する。電源コネクタはペリフェラルコネクタを採用している。騒音値は22dBA。回転数が高いため、無音と言えるほど静かではないが、ケースに収めてしまえばさほど気にはならない。

ファンに白色LEDが内蔵されており、通電中は常時点灯する。

ファンに白色LEDが内蔵されており、通電中は常時点灯する。

電源コネクタはペリフェラル(4ピン)。オスメス一体コネクタなので、メモリファンの先に他のデバイスを接続可能

電源コネクタはペリフェラル(4ピン)。オスメス一体コネクタなので、メモリファンの先に他のデバイスを接続可能

G.Skillブランドの第三世代メモリクーラーとなるTurbulence IIIでは、新た「高さ調整機能」と「角度調整機能」が追加された他、片ラッチ式のメモリスロットへの対応と、PCI Expressスロットとの干渉を回避を目的としたフラットな固定パネルが用意された。 Turbulence IIIで採用された高さ調整機能は、ファンを取り付けた本体部分と、メモリスロットを挟み込む固定板の取り付け位置を変えることで、高さを二段階に調節するというもの。この機能により調整できるメモリスロットとのクリアランスは65mmと85mmで、85mmにすれば相当に背の高いメモリモジュールであっても干渉することは無いだろう。

本体側に2カ所ネジ穴が用意されている。上で止めれば65mmモード、下で止めれば85mmモード

本体側に2カ所ネジ穴が用意されている。上で止めれば65mmモード、下で止めれば85mmモード

65mmモードの Turbulence III

65mmモードの Turbulence III

85mmモードの Turbulence III

85mmモードの Turbulence III

角度調整機能は、本体部分と固定板のネジ止め箇所が1か所であることを利用して、ファンを傾けた状態で固定できるようにするものだ。これにより、メモリに対して斜めから風を当てるような形での取り付けが可能となった。 以下の写真は、G.Skill製DDR3メモリ F3-2800C12Q-16GTXDGを搭載した、Intel Z97 Express チップセット搭載マザーボード ASUS MAXIMUS VII RANGERに、Turbulence IIIを取り付けたものである。

真上から吹き付ける角度で取り付けた状態

真上から吹き付ける角度で取り付けた状態

斜め上から風を吹き付ける角度で取り付けた状態

斜めに風を吹き付ける角度で取り付けた状態

新たに採用したフラットな固定パネルは、メモリスロットのラッチ部分にクーラーを取り付ける通常の固定板とは異なり、メモリモジュールの切欠きに引っ掛ける形になっている。これを用いることで、片ラッチタイプのメモリスロットでも問題なく取り付けらるとともに、メモリクーラーとビデオカードのように長大な拡張カードとの干渉が回避できる。

フラットパネル(左)と、通常の金属板

フラットな固定パネル(左)と、通常の固定板

通常の金属板は、メモリのラッチ部分を挟む形で固定する。

通常の固定板は、メモリのラッチ部分を挟む形で固定する。

フラットパネル利用時。この場合はメモリの切欠きに引っ掛ける。

フラットな固定パネル利用時。この場合はメモリの切欠きに引っ掛ける。

フラットパネルを利用すると、メモリスロットより内側にメモリクーラーが納まる。

フラットな固定パネルを利用すると、メモリスロットより内側にメモリクーラーが納まる。

 

まとめ

メモリモジュール自体の発熱が少ないパーツであるため、CPUやGPUに比べ、その冷却は軽視されがちだ。しかし、過熱してもスローダウンして動作を継続できるCPUやGPUとは異なり、ひとたびメモリが過熱によってエラーを吐いた場合、PCの安定動作に致命的な影響が生じてしまう。メモリが安定動作が可能な温度をキープすることは重要なのだ。 CPUクーラーとして水冷ユニットを使っている場合や、通常よりも高い電圧とクロックで動作するオーバークロックメモリの場合、ケースのエアフローだけではメモリの温度上昇を防げないこともままある。このような場合、Turbulence IIIを導入する意義は大きい。元々発熱量自体は大きくないメモリモジュールは、Turbulence IIIが発生させるエアフローにより、その温度を大きく引き下げることができる。風があると無いでは全く違うというわけだ。 Turbulence IIIはG.Skillブランドのメモリクーラーなわけだが、他社のメモリに対しても利用できる。高さ調節機能により、メモリモジュールと干渉する心配もほぼなく、使用環境を問わず、安心して選べるメモリクーラーであると言えるだろう。

G.Skill Turbulence III(FTB-3500C5-DR) ~ 選択のポイント

・ビデオカードとの干渉回避に便利なフラットな固定パネル ・ほぼ全てのメモリでの利用を可能にする高さ調整機能 ・エアフローを任意に設定できる角度調整機能


<機材協力> OCMEMORY

 

製品情報

G.Skill Turbulence III(FTB-3500C5-DR) http://gskill.com/en/product/ftb-3500c5-dr