DDR4-2666メモリ、G.Skill F4-2666C15Q-16GRRを試す

Haswell-EをサポートするIntel最新のハイエンドプラットフォーム LGA2011-v3 では、対応するメインメモリの規格が、DDR3からDDR4へと改められた。今回は、初のDDR4対応プラットフォームとなったLGA2011-v3に最適化された、G.Skill F4-2666C15Q-16GRRを紹介する。

製品概要

G.Skill F4-2666C15Q-16GRRは、DDR4-2666動作に対応したオーバークロックメモリ。4GBモジュール4枚組のクアッドチャンネル対応セットで、メモリタイミング 15-15-15-35 、メモリ電圧 1.2V で動作する。

Intelがオーバークロックメモリ向けに策定したメモリプロファイル規格「X.M.P 2.0」をサポートしており、同規格に対応するマザーボードであれば、メモリに記録されたプロファイルを読み込むだけで、メモリの動作設定を行うことができる。

今回入手したサンプルは、黒色のKO基板「KO-8330」に赤色のヒートスプレッダを搭載。メモリチップはヒートスプレッダで覆われているため判別できないが、メモリチップ8個を片面実装で搭載している。ヒートスプレッダを含めたメモリモジュールの全高は約40mm。